Prazo segue até 29 de abril e seleção contempla lista de espera e cotas sociais
Estão abertas, desde esta quarta-feira (22), as inscrições para as vagas remanescentes do Fundo de Financiamento Estudantil referentes ao primeiro semestre de 2026. O prazo vai até o dia 29 de abril, e a inscrição é gratuita, feita exclusivamente pela internet no Portal Único de Acesso ao Ensino Superior, do Ministério da Educação.
Cronograma do processo
- Inscrições: 22 a 29 de abril
- Resultado: 7 de maio
- Validação das informações: 8 a 11 de maio
- Lista de espera: 15 a 29 de maio
Os candidatos pré-selecionados deverão comprovar as informações diretamente na instituição de ensino escolhida, com entrega de documentação.
Como funciona o Fies
Criado em 2001, o programa financia cursos de graduação em instituições privadas bem avaliadas pelo Sistema Nacional de Avaliação da Educação Superior. A seleção é feita com base na nota do Exame Nacional do Ensino Médio, priorizando candidatos sem ensino superior completo e que não tenham sido beneficiados anteriormente.
Requisitos para participar
Para concorrer ao financiamento, é necessário:
- Ter feito o Enem a partir de 2010
- Média mínima de 450 pontos nas provas
- Nota acima de zero na redação
- Renda familiar de até três salários mínimos por pessoa
- Garantir frequência mínima de 70% no curso
Não podem participar candidatos com financiamento ativo ou inadimplente em programas anteriores.
Fies Social e cotas
O edital reserva 50% das vagas para o Fies Social, voltado a estudantes de baixa renda inscritos no Cadastro Único, com renda familiar de até meio salário mínimo por pessoa. Nessa modalidade, o financiamento pode chegar a 100% do valor do curso.
Também há reserva de vagas para pretos, pardos, indígenas, quilombolas e pessoas com deficiência, proporcional à população de cada estado.
Inclusão educacional
O Fies é uma das principais políticas públicas de acesso ao ensino superior no Brasil, ampliando oportunidades para estudantes que não conseguem arcar com os custos da graduação privada.
